据Gartner公司公布的预计，今年全球半导体设备开销额将达到448亿美元，与去年相比增长50.9％。2005年的市场规模预计为508亿美元，涨幅仅仅为13.4％。而2006和2007两年该市场将出现下降趋势，其中2006年的市场规模为431亿美元，跌幅为15.2％，2007年将下降17.1％，达到357亿美元。从2008年起该市场将再次反弹，市场规模有望达到399亿美元，涨幅为11.7％。

根据最新的预计结果显示，Gartner认为全球芯片设备市场将于2005年第四季度进入低迷周期。在该周期内，企业在该市场的投资将显著下降。Gartner在一份声明中表示：“今年全球芯片设备市场之所以如此火爆，是因为市场需求明显骤增，同时与芯片设备制造商减产也不无关系。”

与此同时，Gartner还对硅晶圆、芯片封装和IC测试市场进行了重新评估。今年上述市场的整体规模将达到373亿美元，与去年相比增长了63.5％。而明年有望达到429亿美元，涨幅为15％。其中硅晶圆制造设备市场今年将增长63.4％，封装市场将增长63.2％，而测试市场将增长64.2％。

从区域市场看，亚太市场规模将占到整个市场的44％，美洲地区将占到23％，日本市场将占到21％，而欧洲和中东将站整个市场的12％。