摘要： 中芯国际集成电路(SMIC)日前宣布，旗下第2与第3晶圆厂已开始生产。中芯国际方面表示，晶圆2厂在今年年底时将可达月产7000片晶圆的水准，另外，国内首座具有铜导线(Copperinterconnect)技术的晶圆3厂则在年底前估计可月产5000片晶圆。2002年年底时，中芯国际旗下3座晶圆厂加起来产能估计可达月产3万片，技术上则是采用0.18微米逻辑工艺。中芯国际当前正朝向0.13微米工艺迈进，不但有能力提供铜导线技术，也提供晶圆厂自制光罩生产服