已封顶半年之久的武汉新芯集成电路有限公司（下称“新芯”），目前仍在等待设备的迁入。记者从湖北省统计局网站查到，截至10月中旬，公司仅落实投资10.55亿元，而整体规划为100亿元。实际上，它迟迟未进设备，是在等待订单。
　　负责该厂技术与管理的代工巨头中芯国际方面曾表示，与日本尔必达之间代工谈判仍在进行之中。按照半导体代工界建厂风险控制进度，武汉工厂此时不敢贸然采购设备。
　　武汉东湖高新区一位招商人士对《第一财经日报》透露，新芯正在选择机台，未来实际运营所需的配套基本布局完毕。记者观察到，从去年秋到今年9月，工厂各项招标工作一直持续进行，其中7月到9月，主要集中于IT类产品、天然气、排水等配套设施方面。
　　“我们正在见证武汉第一个12英寸半导体工厂从无到有，这过程不容易。”新芯公关经理钟璧光对《第一财经日报》表示，公司正大量招募，目前已有几百名员工。但以目前的进度，该厂试产目标至少可能要落在2008年上半年了。之前，有业内人士认为年底能试产。
　　在刚过去的第三季度，中芯内存芯片业务约亏损4100万美元。而这意味着，武汉厂未来短期获利不容乐观。不过，业内分析说，2008年存储芯片业有望走出低谷，形成“大年”。
　　从财务角度来看，中芯并无真正压力，它手中仍不少现金，只是仍需要承受折旧压力。而在业务层面，它已拥有挑战台积电的差异优势，即存储业务布局：其北京厂与奇梦达已合作两年，半月前上海12英寸厂又成功牵手全球闪存巨头Spansion，并获得后者65纳米相关技术，而台积电、联电在这一领域才刚刚开始。这一相对优势势必成为武汉厂获得国际巨头订单的关键筹码。