IBM、新加坡的特许半导体（Chartered Semiconductor）和三星电子将联手开发和利用先进制程技术生产芯片，这是几家公司周三宣布的消息。这个联盟的合作伙伴还包括德国的英飞凌科技（Infineon Technologies）和私有公司美国的飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）。该联盟合作伙伴在一个声明中称，他们签署了开发协议，其中包括32纳米制程技术。联合开发技术和同步生产运作是业界正在日益显现的趋势，这将帮助芯片制造商降低费用和服务于大量的客户。

　　美国的IBM是全球最大的科技服务公司，韩国的三星电子是全球最大的内存片生产商。他们之间的合作将一直延续到2010年，以开发和生产新生代的芯片，这些芯片将被用于从移动电话到超型电脑等产品。使用不断缩小电路尺寸技术帮助提高芯片制造商的生产率，但是这几家公司发现不断地缩小尺寸日益困难。

　　三星System LSI业务总裁Kwon Oh-Hyun说：“预计新的重大挑战在32纳米节点，既表现在原料也表现在产品结构上。”