英特尔(Intel)宣布将扩展其NOR闪存产品线，以满足不断增长的数十亿美元嵌入式市场的需要。此次，英特尔计划引入3V版本的StrataFlash嵌入式存储架构。公司还透露，将以首款串行外围接口(SPI)产品进入迅速发展的串行闪存领域。


日前，嵌入式闪存目前已被广泛应用到各种消费电子产品、工业应用、个人电脑和有线通讯设备。行业分析人士预计，NOR嵌入式闪存市场规模(不包括手持设备)在2006年将达到20～30亿美元，其中，SPI闪存将成为增长最快的领域之一。

英特尔StrataFlash嵌入式存储器家族新增的3V版本是3V嵌入式应用的解决方案，如机顶盒、基站、网络设备。同时， 针对用户多种应用转换的需求，StrataFlash产品家族也给开发者提供了多种存储密度和产品封装的选择。目前3V版本处于抽样检测阶段，预计将在今年第四季度投入生产。

英特尔称，之所以选择以一款SPI闪存产品作为首次进入串行闪存市场的敲门砖，是因为SPI闪存产品具有性能出众且安全系数高的特点，这正好满足了消费类电子及电子计算市场的要求。串行闪存技术通过减少针脚数目和简化主板设计来节省主板空间，并缩短产品推向市场的时间。英特尔还将提供符合工业标准的封装引脚以及指令集，方便客户加快设计周期。这些广泛应用于DVD、数字电视机、打印机、个人电脑等设备上的串行闪存产品现在正在进行抽样检测，预计也将在第四季度投入生产。

“业内分析人士预计，NOR嵌入式闪存市场将继续增长，从2006到2010将翻一番。”英特尔副总裁兼闪存产品事业部总经理Darin Billerbeck表示，“英特尔将不断完善我们的产品线，在这些领域不断扩大我们的市场。”