日前，德州仪器 (TI) 宣布业界领先的中国制造商 TCL 通讯科技有限公司 (TCT) 选用 TI 2.5G 无线平台用于其低成本 2.5G 手机的开发。作为相关产品发展策略的一部分，TCT 计划在手机中采用 TI 2.5G 与 DRP 的单芯片手机技术以满足市场对低成本手机不断增长的需求。

面对发展中国家对价格低廉手机的需求，TI 2.5G无线产品系列可降低系统成本，因此为制造商快速设计出以语音为中心的低成本设备奠定了基础。TCT 将采用 TI 2.5G 解决方案开发一系列手机，其中的第一款就是Alcatel OT-E157。TCT 于 2005 年第一季度宣布推出该产品，预计将于 2005 年 10 月批量上市。OT-E157 是一款以语音为中心的手机，拥有诸如基本短信服务、弦铃声、闹钟以及游戏在内等多种流行功能。此外，该产品的零售价仅约 40 美元，在低成本手机市场中极具诱惑力。

TI 拥有一系列 12 类 GSM/GPRS TCS2010 芯片组。TI表示，TCS2010 使制造商不仅能够实现较低的系统 BOM 成本，而且还可实现强大的应用处理能力。此外，该芯片组还结合了创新的省电功能，比其前代器件的待机时间翻了一番。

此外，TCT 的产品发展策略还包含基于 TI 单芯片手机解决方案的超低成本手机，并已于今年一月向以语音为核心的大众市场推出。该款单芯片手机解决方案采用 TI DRP（数字 RF 处理器）技术与先进的 90 纳米 CMOS 制造工艺开发而成，在同一芯片上集成了大量手机电子元件，其中包括数字基带、SRAM、逻辑器件、RF、电源管理以及模拟功能等。这种无线芯片设计的开创性方法将大幅降低成本、功耗、板级空间以及硅芯片占用面积的要求，这对设计高销量的入门级移动电话至关重要。该款采用创新技术的器件目前已开始提供样片，将为亚洲、拉美以及东欧等新兴市场带来更廉价、功能更强大、更丰富的移动电话。(中电网)