据我国台湾地区媒体报道，台积电8月营收231.82亿元，创下今年新高纪录，据预估，台积电近期0.15微米及0.18微米工艺接单高于预期，加上新台币贬值的影响，估计9月营收仍将创新高，约达240亿元水平。

台积电目前接单以0.15微米及0.18微米工艺订单增加幅度最大，0.13微米及90纳米工艺产能则仍维持紧俏格局。台积电预估今年资本支出约达27亿美元，位居世界晶圆厂第三，显示台积电的谷底期已过，前景转趋明朗。

法人估计台积电9月营收将达240.2亿元，创单月历史新高，合计第三季营收将成长16％以上，约达680亿元，其中产能利用率将提升至92％，出货量成长16.2％，而ASP则下滑约4％，整体营运仍优于法说会的预期。

展望后市，由于90纳米工艺需求稳定成长，其中飞利浦的90纳米CMOS将快速进入量产阶段，此举代表飞利浦很快就会委托台积电制造90纳米CMOS工艺技术﹔由于飞利浦目前已有三款CMOS芯片在Crolles2 Alliance的12吋晶圆厂中生产，其中一款月出货量突破100万颗。而这三款都是高整合的单封装系统（SiP）连结解决方案使用的基频芯片，更能凸显90纳米在芯片体积与耗能减少的优势，而其主要的应用领域则是蓝芽与无线局域网络联机。

此外，飞利浦还计划提高委外代工的比重，删减买气不佳产品，与确定客户目标的途径，飞利浦委外代工比已从2003年的低于10％，拉高到近期的20％。

而蔡力行也曾对晶圆产业前景提出看法，估计未来五年全球半导体景气仍将会以年复合成长率10％速度温和成长的论调相同，而晶圆代工业的成长幅度则还会优于10％幅度；至于台积电在全球晶圆代工的市占率，去年虽跌破50％以下的历史低点，但随着全球景气温和复苏，台积电估计占有率亦将会再度回到五成以上水平。