摘要： 据市场调研公司Infor-mationNetwork预测，2006年高密度封装(HDP)市场将达到7.033亿个，年复合增率为35.7%。手机、蓝牙和数码相机等数字消费产品仍是刺激高密度封装需求高速增长的原因。“从纯技术角度来看，MCM、MCP和SiP在封装无源器件方面确实存在差异。”InformationNetwork的总裁RobertCastellano表示，“但从市场分析角度来看，这三种封装实际上没有什么不同，它们具有共同的优点，即尺寸小、成本低、电气性能较好、上市时间