据IBM公司表示，公司已经研发出了一种制造三维（3D）集成电路的方法。3D集成电路可以大大增加芯片上的计算能力。

据IBM公司表示，公司在3D电路同时构建了不同的晶体管层，并同电把他们连接起来，同时公司减少了连接不同部分的芯片的线路的长度。把晶体管重叠起来，而不是进行简单地排列则会通过增加晶体管的厚度方式来增加其计算能力。研究人员还在根据摩尔定律来增加芯片的功能。根据摩尔定律，每隔18个月，晶体管的数量就会增加一倍。

英特尔公司也在研发3D集成电路。今年九月份时，英特尔公司还表示已经开发出一种三门晶体管。这种晶体管有三个门而不是像现在的晶体管，只有一个门。

IBM公司将在12月9－11日在美国旧金山召开国际电子设备大会上公布这一技术的详细细节。