日本半导体设备协会(SEAJ)日前表示，9月份对于日本半导体设备的订单较去年同期增逾一倍，达到885亿日元，也是5月以来最高水准。

不过，该协会一名人士指出，季节性因素可能提升了与上月相比的增幅，而与去年同期相比大幅增加，则是因为去年半导体产业遭逢有史以来最严酷的衰退，致使设备订单严重下滑所致。

SEAJ表示，9月份来自日本芯片制造商的设备订单，包括进口设备在内，较去年同期增长58.5%至501亿日元，在上月下降2.0%后重现复苏。

9月日本制的芯片设备订单/出货比降至0.88，为2月以来最低；而日本对设备的订单/出货比也由1.28降至1.15。订货/出货比若低于1，表示新增订单不及出货额。