日前，关于是否放宽台湾半导体企业向祖国大陆投资建设8英寸晶圆厂的政策，台湾地区政府继续推迟作出最终决定。这是本月内台湾地区政府的第二次推迟，并且没有提出任何工作时间表。一些芯片厂商表示，当地政府是采用拖延战术回避该问题。

面对台湾企业在大陆投资建厂，台湾当地政府担心取消投资限制会使台湾的竞争力变弱，而大陆会增强。半导体厂商在大陆投资8英寸晶圆厂需要大约10亿美元，这会进一步破坏台湾当地的经济。而且，他们认为台湾会失去所掌握的先进技术。

华邦电子认为，如果在未来的2、3年内，当地政府一直不放宽对大陆投资的限制，企业将失去优势。在当地政府不放松投资限制的情况下，台联电、台积电和华邦等芯片制造商还感受到其它厂商投资大陆带来的竞争压力。前段时间有传言，为了不错失机会台联电可能不顾政策禁止在苏州投资建厂。分析人士认为，台湾半导体厂商会先在大陆成立IC设计服务公司，逐步扩大企业在内地市场的影响力。待台湾当地政府适当放宽政策后，他们将迅速投资建厂以争取更大的市场。