根据SEMI最新发布的市场研究报告《中国半导体芯片制造工业展望》：中国主要半导体晶圆厂在2006-2008年期间的资本投入将超过98亿美元，这一数字高于2001-2005五年间87亿美元的总资本投入，这表明了中国半导体晶圆代工厂的发展趋势。

投资300mm晶圆厂和先进制程技术是当前中国市场资本投入的主要驱动力，同时我们看到那些没有获得政府支持和海外资金以及技术支持的项目在未来一段时间内会面临更加严峻的挑战。

SEMI China 中国区总裁丁辉文说：“新一轮的投资趋势将在中国展开，半导体制造商在未来的一段时间中将确定更多的新建晶圆厂项目，那些带来先进技术和重大海外投资的项目会更容易筹措资金和获得政府支持。 ”

作为投资的一部分，中国未来三年中将至少有五家300mm新建晶圆厂分别进入计划、建设和设备安装的不同阶段。SEMI预测：截止到2008年，300mm制程的设备投资预期将占设备总投资的70%。

中国晶圆厂设备投资(单位：百万美元)
2003 2004 2005 2006 (预期) 2007 (预期) 2008 (预期)

晶圆厂新设备投资
901 1929 761 1713 1603 1906

晶圆厂设备总投资
964 2109 1001 2033 2053 2556
SEMI本报告基于对国内外60多家公司的深入访谈，其中包括半导体制造商、晶圆工厂、设备制造商、材料供应商、晶圆厂设计和建筑承包公司、投资公司、行业协会和工业园区。
通过访谈行业领导者、公司高级主管和政府官员，SEMI在报告中探索了在中国成功建造晶圆厂项目的关键因素。报告同样针对晶圆厂投资与中国宏观经济环境的关系作了讨论，并为读者解读了中国晶圆代工产业的未来趋势。
报告中指明了中国半导体市场的重要发展趋势和预期，部分关键结论包括：
• 未来几年中, 300mm新建晶圆厂的设备将主要用于0.13微米以及更先进制程的生产。
• 中国晶圆厂的年产能增长率正在反映市场的真实需求，到2008年，年产能增长率预期将达到16%。
• 在未来三年，晶圆厂对于材料的需求将稳定增长。由于300mm新建晶圆厂的建成，2007晶圆厂材料需求相比2006年将提高58%。
• 本土设备与材料厂商将获得更多的政府支持，同时本土设备与材料厂商与本地晶圆厂的联合将进一步加强。