联合开发了引以为豪的Cell芯片的IBM、索尼和东芝公司，将他们的合作关系又延长了五年，以关注先进的极微型芯片的设计。三家公司计划在周四宣布，下一个联合研发项目将瞄准采用32纳米及以下生产工艺的芯片。

当前的芯片生产一般采用的是90纳米生产工艺，65纳米的芯片也才刚兴起。这也是微处理行业为提高芯片性能、降低微型芯片的成本不断努力的一部分。其他参与研发30纳米级别芯片的公司包括IBM和AMD等。（在分子计算领域上的研究正在瞄准更小的2-3纳米的芯片生产工艺）。

IBM公司半导体研发中心副总裁丽莎-苏（Lisa Su）称，因为索尼和东芝在消费电子上有专业技术及需求，使得这次合作与以往不同。IBM、索尼和东芝公司联合开发的Cell芯片包含了8个内核。

由于强大的图形功能，这种芯片成为了索尼公司即将推出的PS3游戏机，及东芝公司下一代电视的核心部件。同时它还赢得了更为广泛的认可。Pund-IT Research的分析师查尔斯-金（Charles King）认为，三家公司似乎已经得出结论，32纳米技术的成本及复杂性是如此之大，使得联合开发成为最好的途径。