PCB原料铜箔、铜箔基板自去年年底涨价如愿后，由于成本上扬，目前PCB厂已开始与下游客户议价转嫁成本，预计PCB新产品自第二季度其价格会发生新的变化。 　　据了解，印刷电路板厂主要原物料成本的铜箔、铜箔基板(CCL)自去年底陆续反映铜价、玻纤布等成本寻求涨价，今年初多半如愿。其中铜箔、CCL等原料已涨5%到10%，业界指出，这对使用CCL厚板或厚铜较多的低阶PCB厂冲击最大。据悉，目前铜箔、CCL等原料最高可能占PCB成本的50%-60%。因此，其价格变动必将影响到PCB产品的价格变化。
　　受PCB成本价格变化影响，业者预计今年第一季度下游PCB厂商获利将受到一定程度的影响，加之第二季度进入PCB传统淡季，需求下滑，成本转嫁空间不大，因此预计上半年各PCB厂将面临相当的成本上扬及利润空间下滑压力。
　　不过，受惠去年年底PCB产业市况热络影响，去年年底时不少台湾厂商都在国内加大扩厂投资动作，受2005年底PCB需求热度仍强影响，预计今年PCB市况展望仍然乐观。PCB价格将于第二季度时发生变化，但总得看来，在手机、游戏机、LCD TV等产品需求尤热的带动下，PCB今年依然有不错的成长空间。
　　由于需求畅旺，台湾PCB制造商指出，到2006年第二季度，3G手机用的PCB出货量能够达到所有手机板的15%，比2005年高出5个百分点。根据PRISMARK 预估，2005年全球PCB市场规模达394.94亿美元，2006年市场规模进一步提升达426.35亿美元，较2005年成长10%。