业界一直认为，SOI额外的成本阻碍了这种底板材料广泛使用。日前，市场调研机构Semico通过对SOI硅晶圆成本影响的分析发现，在工艺过程、制造和终端产品上影响各不相同。
Semico公司制造业务总经理Joanne Itow表示：“按照一个完整的制造成本计算，SOI本身10-15%的成本并不代表全部。通过深入分析半导体制造工艺过程，一旦晶圆经过测试、切割和封装，SOI增加的全部成本仅为4-6%。”Semico表示，其他改进SOI收益的因素包括新的设计解决方案和逻辑架构。
Itow说，“使用改进SOI性能的内存优化工具，可以让SOI从不亏损变成盈利状态。依赖于产品、技术和工艺过程的复杂性，SOI可以将成本减少超过40%。”
市场调研机构Semico Research经过调研显示，绝缘硅(SOI)的增长势头将不会受限于材料成本，这与通常的看法相反。随着半导体工艺技术向纳米阶段发展，绝缘硅的价格实际上可能比块状硅还低，使之成为一个具有成本效益和吸引力的解决方案。