“别提什么25美元手机了，让电话公司每月给我免5美元的服务费吧！”针对超低价手机，一家手机厂商如此反驳说。

2005年，许多手机生产商在探索生产超低价手机的可能性，这种手机的售价低于40美元，材料清单(BOM)成本约为25美元。2005年超低价手机的实际BOM成本约为39美元。许多手机生产商则坚信将在2006年实现25美元甚至更低的成本，使其能够向印度、非洲和中国等新兴市场推出超低价手机。

市场调研公司IC Insights指出，其实超低端手机的市场将相当有限。到2009年，预计手机销量80%将属于换机销售类型。IC Insights认为，尽管部分初次使用手机用户可能倾向于购买提供基本功能的便宜手机，但换机用户则热衷于功能更全面的手机和相对较贵的款式。因此预计超低价手机在未来五年占总体出货量的比例将只有5%～10%。

随着全功能/智能手机越来越流行，预计2009年每部手机中的IC总价值将从2005年的38.54美元上升到44.73美元。因此，预计到2009年IC占手机总体价格的比例将从2004年的28%上升到37%。IC Insights认为，在2009年手机中的IC价值将略有下降，符合届时总体IC产业出现周期性放缓和IC平均销售价格(ASP)下降的预测。

芯片集成度的提高、芯片厂商之间竞争的加剧，以及总体IC市场(伴随着IC的平均销售价格下跌)的相对放缓，导致2002年每部手机中的IC总价值降至31美元。但是，集成度的提高也促使IC整合一些通常由无源和分立元器件执行的功能。这种由无源和分立元器件到IC的转变，加之手机价格的下跌，都成为预计2009年前IC价值在手机中所占比例将有所提高的因素。

IC Insights预计，2005年手机中的IC平均价值将超过38美元。而高端手机(内置摄像头)中的IC与“基本”型手机相比，两者中的IC价值之比几乎达到3:1。2.5G手机中，相机芯片、蓝牙模块以及多媒体处理器是内存器件总价值的4倍多。此外，除了闪存之外，许多高端手机都对DRAM有很大需求。