LSI公司日前，宣布推出下一代链路层处理器(LLP)，这是LSI多业务处理器系列中的重要新产品。该新型LLP片上系统(SoC)采用统一线卡设计，可支持所有主要协议，而具有较高的可扩展性，支持从T1/E1到STM-1的各种带宽频谱，也就是说只需进行一次OEM开发，就能满足各种主要业务及性能要求。

此前，电信OEM厂商必须针对各种主要业务类型分别购买和集成相关的卡，而现在，LSI LLP运行在具有高度可扩展性的通用软硬件平台上，不仅缩短了开发时间，同时还减少了提供多网络业务所需的卡的数量。现在，OEM厂商只需进行统一设计，就能满足无线基站、无线传输以及高端无线电控制器等多种应用的需求。




在无线应用中，LLP SoC支持BTS(2G)与NodeB(3G)到BSC(2G)与RNC(3G)的回程技术。同样，新型多核LLP还能在有线分组网络上传输多种传统协议。由于LLP不仅能在系统重启时继续运行WAN模块，而且在系统发生故障时还能自动切换到备份容量，避免影响通信，从而尽可能延长了网络正常运行时间。这样，用户就能提供极为有效、可用性极强的网络，进而支持多种设备间业务。


LLP SoC可为城域以太网、IP、MPLS、使用CESoPSN，SAToPSN的边缘到边缘的伪线仿真(PWE3)、ATM、TC/IMA、HDLC/MLPPP、AAL1、帧中继以及码型变换与速率适配单元(TRAU)协议等提供多业务支持。


新型LSI链路层处理器现已开始供货。