据日经BP社报道，美国Advanced Micro Devices（AMD）于2008年11月13日发布了采用45nm制造工艺的服务器用微处理器“Opteron”。将于08年第四季度内开始供货TDP75W产品，09年第一季度将开始供货55W的低耗电量版本和105W的高性能版本。

　　此次发布的Opteron开发代码为“Shanghai”。通过使用SOI底板的45nm工艺，制作出了低耗电、高性能的晶体管。“对使用此次的制造工艺制作的晶体管非常有自信。明年会发布更多的产品”日本AMD吉泽俊之代表董事社长表示。采用了液浸光刻方式。“虽然45nm阶段还不需要采用这种方式，不过32nm阶段是必须采用的。我们认为在这个时候导入，更容易实现高成品率的制造技术”，AMD服务器工作站部门业务发展主管John Fruehe介绍道。

　　性能与同等价位、同等耗电量的原产品相比提高了约35％。通过配备6MB三级缓存和2MB二次缓存，性能比原来提高了5～10％。另外，芯片间接口采用“HyperTransport 3.0”，数据带宽增至17.6GB/秒。内存支持DDR2-800规格。通过与以前的“Bar

　　celona”内核产品实现引脚兼容，因此可以继续使用原来的设计资源。