尽管仍然可以同其他代工厂进行合作，但是SanDisk自给自足的生产策略并没有发生大的改变。为了满足全球范围内的移动终端对NAND闪存卡的旺盛需求，该公司最近在上海举行了其全球第一个全功能组装和测试工厂的揭幕仪式，SanDisk全球高层几乎悉数到场。该公司总裁兼首席运营官 Sanjay Mehrotra在揭幕典礼前的新闻发布会上表示，这座名为晟碟半导体(上海)有限公司(SDSS)的新工厂将在该公司的全球运营中扮演重要角色，并有望满足SanDisk产品全球预计需求的30%。

SDSS是SanDisk在中国建立的第一家生产厂，它还将成为SanDisk全球运营部门的新总部——该公司全球运营与供应链高级副总裁Juha Raisanen已常驻上海负责管理端到端供应链以及指导全球生产运营机构。据称，新工厂额外的生产能力将可以进一步补充并增加SanDisk的供应链能力。多年来，SanDisk的供应链完全依靠其合约生产伙伴来完成。

新工厂将采用垂直集成模式来生产系统级封装(SiP)的闪存芯片。晶圆则来自日本供应商或者其他代工厂。在被抛光到适当的厚度后，晶圆上的存储器裸片被堆叠到单个树脂复合器件中，然后再通过一个高温动态老化流程，在高低温测试成功之后即可交付至遍布全球的大型OEM厂商。

垂直集成模式将有助于降低成本和周转时间。SDSS总经理林国栋强调，虽然在其他半导体行业中芯片生产最为关键，但是闪存生产中封装也是关键技术，可以通过堆叠来提高单个封装的卡片容量。这非常适合于对尺寸受到限制的手机终端。

SDSS目前已经开始生产microSD、microSDHC和Memory Stick Micro (M2)卡所需要的4片和8片堆叠封装，从512MB到8GB有多个容量可供选择。M2接口还可支持高达20MB/s的数据传输速度。

在全球NAND芯片供应趋于紧张的情况下，上海新工厂的成立将成为SanDisk闪存卡稳定供货能力的保证。“随着2007上半年NAND 存储器的价格走低，各类终端对该闪存产品的需求量进一步得到释放，而消费者对其存储量的级别要求也水涨船高。”Mehrotra指出，“我认为此时建厂是一个很好的时机。”

“自有生产的业务模式有利于SanDisk在闪存卡成本上的竞争力。”他说，“尽管为了降低风险，SanDisk也会从代工厂进行采购，但我们仍然会保持一贯既有的生产策略。”该公司刚刚在日本四日市举行了与东芝合资的NAND专用300mm晶圆制造工厂(Fab4)的竣工仪式。据称，毗邻的Fab3目前每月产能为15万片，而Fab4的最终月产能可达21万片。“我们与东芝公司的合作可以追溯到8年以前，今后的合作关系还将继续保持下去。它将保证我们的低成本优势和供货能力。”

尽管如此，SanDisk也已开始同Hynix合作。对于SanDisk同Hynix合作在瑞典建厂的传言。该公司首席财务官兼执行副总裁Judy Bruner首次回应说，NAND市场需求增速飞快，这要求SanDisk必须拓宽思路，当然包括在其他国家运营。“我们希望有一些尝试。这也是为什么在东芝之外与Hynix合作的原因，包括与后者合资建厂。”