在成都一家集成电路设计公司的办公区中，每天都有客户在这里等着要货。由于产品供应紧张，这些客户非常焦急。这是今年前两个季度很多集成电路企业遇到的状况。“以往都是我们到客户那去跑订单，原材料供应商到我们这来跑订单。可今年市场太好了，以至于次序都倒过来了——— 客户到我们这里来要货，我们到原材料供应商那去要货。”国内集成电路封装大厂长电科技副董事长于燮康告诉《中国电子报》记者。

高增长背后

市场的强劲复苏体现在中国集成电路产业链的所有环节上：在芯片封装业，2010年上半年，长电科技净利润大幅度增长，预计第三季度归属母公司净利润同比增长145倍至156倍。在芯片制造业，中芯国际今年前两个季度的产能利用率达到了92.1%和94.3%，今年第二季度营收3.81亿美元，同比增长42.5%，已成功实现扭亏为盈。在芯片设计业，手机芯片供应商展讯通信今年上半年营收突破1.2亿美元，已超过2009年该公司全年的营收，而且毛利润率也提升到45%左右；第三季度该公司扩产50%以上，预计全年营收超过20亿元。

在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后，2010年，中国集成电路产业出现了强势反弹。据中国半导体行业协会的统计数据，2010年1月～8月，中国国内生产集成电路419亿块，同比增长43.6%。虽然预计今年第三、第四季度国内集成电路产业增速有所放缓，但全年产业增长仍在30%左右，产值将达到1441.8亿元。这与国外研究机构iSuppli对全球半导体市场的增长预计相吻合。该公司预计2010年全球半导体市场销售额将突破历史最高年份2007年的2740亿美元，达到3003亿美元，同比增长30.6%。

但仔细分析中国集成电路产业3个主要环节我们不难发现，上半年芯片制造业销售收入同比增长51%，封装测试业同比增幅高达61.4%，而芯片设计业的同比增长率仅为9.8%。

业内人士分析，国内芯片制造和封装测试业的高增长得益于全球市场的强劲反弹，与国际订单大增密不可分。中国芯片设计业相对来说还主要依赖国内市场，但今年热点市场尚未明显放量。例如，TD手机市场总量不大、三网融合试点刚刚启动、手机电视标准尚未统一、直播星市场减速、消费电子正转向新应用、核高基项目还未形成规模出货等。因此，虽然国内芯片设计公司已经设计出相应的产品，但销量却上不去，不能形成规模产值。

此外，根据一些市场调研公司的预测，从2011年到2014年，全球半导体市场虽然保持正增长，但年复合增长率却不高，在4%左右，这恰好体现了半导体产业已成为成熟工业的特质。因此，虽然经历了2010年的高增长，中国半导体产业将不得不面对增长缓慢、国际竞争更为激烈、投资新产品和应用成本加大等成熟工业都要面临的挑战。

“十二五”冲击全球前五

虽然半导体工业已成为成熟工业，未来增速缓慢，但业内人士认为，未来几年仍是难得的连续正增长年份，这无疑给中国集成电路产业提供了较为平稳的外部发展环境。同时，由于2010年是我国“十一五”规划“收官”之年，同时又是“十二五”规划的制定之年，业内人士对于中国集成电路产业的发展给予了种种期盼。

“在今后5年，也就是‘十二五’期间，中国半导体产业将有一个大的发展。”中国半导体行业协会理事长江上舟对《中国电子报》记者说，“未来5年，中国集成电路产业发展的特点与‘十五’期间有所不同：在过去，中国半导体产业的主旋律是‘做大’，而在‘十二五’期间，我们将在‘做大’的基础上进入一个‘做强’的阶段。”他进一步解释说，在集成电路行业有一个规律，企业要想具备持续的赢利能力，就必须进入国际市场前列。在未来5年里，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。

江理事长的观点得到了部分印证。

在芯片制造环节，中芯国际计划在未来5年内实现年销售收入达到50亿美元，成为全球第二大晶圆代工企业。为此，他们力争在5年内实现工艺技术的三级跳，以缩短自己与最大竞争对手之间约为5年的工艺技术差距。按照规划，中芯国际65/55纳米工艺将在2010年～2011年实现量产，45/40纳米工艺在2011年～2012年实现量产，32纳米工艺将在2013年～2014年实现量产。这样，其与主要竞争对手在工艺技术上的差距将缩短到两到三年。同时，中芯国际也把国内市场作为自己发展的基石。中芯国际总裁兼首席执行官王宁国表示：“中芯国际的目标是占据中国晶圆代工市场40%～50%的份额。届时，中芯国际在中国市场的营收将达到20亿～25亿美元。”

在封装测试环节，在“十二五”期间，长电科技也计划在营业规模上进入世界封装测试行业前5名，并力争前3名；同时，他们计划取得2至3项封装技术创新成果，而且使这些创新成果成为国际主流封装技术。为此，在过去几年中，该公司一直进行结构调整，收购国外研发公司，缩小与世界先进企业在封装技术上的差距。目前，根据Gartner的统计，长电科技排名全球第8，要进入全球前5，营收规模至少要翻番。这要看长电科技能否抓住中国巨大的市场机遇。

在芯片设计环节，中国企业要想进入全球第一阵营，即全球前5，难度较大。根据中国半导体行业协会的统计，2009年中国最大的芯片设计公司海思半导体的营收为37亿元，大约相当于全球第16大Fabless的水平，但全球第5大芯片设计公司的营收是海思半导体的6倍之多。未来海思是否能够获得持续大幅的增长受到几个关键因素的影响，如，目前海思80%的订单来自母公司华为，未来5年华为能够为海思提供多大的持续增长空间；同时，海思对外业务拓展情况是否顺利，海思自身的芯片实现能力能否快速提高等等。而展讯，未来发展也面临多个考验。虽然展讯新管理层对该公司的发展战略进行了有效调整，使该公司发展提速，但不可否认，展讯今年的高增长与竞争对手联发科在某一产品上的失误有关。联发科的实力不可小觑，未来它一定会想办法收复失地。同时，展讯在TD应用市场上的发展前景也并不明朗。

因此，虽然“十二五”期间，中国集成电路产业中会有企业在全球市场占据一定的位置，但他们实现质变的道路充满挑战。