当地时间2011年02月14日上午9点，北京时间14日下午16点，久负盛名的移动通讯行业年度盛事——世界MWC 2011大会（原3GSM）又一次在西班牙第二大城市巴塞罗那正式拉开了帷幕。与前几年只有一位编辑孤军奋战不同，今年我们中关村在线手机事业部在赞助商的配合之下，派出了两名特约记者前往现场进行报道，因此我们也理应为广大网友带来更为丰富和精彩的内容。以下就是前方小分队第一时间发回来的现场素材。（欲查询更多MWC 2011报道，请点击文章结尾处图片专题入口）

    苹果没有参加MWC大会，但是它并不会被大家遗忘，廉价版iPhone的温度还没降，国外媒体就传出了下一代iPhone将采用更大屏幕的消息。除了屏幕较大，有消息称下一代iPhone还会是一款全球通产品，支持CDMA/GSM双模，一如既往，苹果并没有就这些消息发表什么态度。

全球通+A5处理器 传iPhone5要用更大屏幕

    传闻中还提到，下一代iPhone将采用高通的基带芯片，支持CDMA/GSM/UMTS网络，之前Bloomberg的消息中还包括LTE网络，同时新一代iPhone还会整合NFC技术。据相关人士透露，苹果正在研发一种称为“Universal SIM”的技术，可以取代实体SIM卡，这种技术区别于Verizon的号码写入技术。

    在笔者看来，生产大号iPhone可能会增加苹果成本，生产小号3.5英寸iPhone则起到了相反的作用，我们会继续关注苹果的动态，敬请期待。