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摘要: 半导体业界的标准化团体“JEDECSolidStateTechnologyAssociation”于2010年12月16日(美国时间)宣布,将在今后3个月内公开新一代闪存标准“UniversalFlashStorage(UFS)”。UFS是设想配备在智能手机和平板终端上的卡型及内置型闪存的标准。虽然以芬兰诺基亚(Nokia)、美国高通(Qualcomm)、韩国三星电子(SamsungElectronics)等公司为主在JEDEC内推进其标准化,但标准化的日程出现了延迟。UFS采用高速串行接口,数据传输速度能够从最初
半导体业界的标准化团体“JEDEC Solid State Technology Association”于2010年12月16日(美国时间)宣布,将在今后3个月内公开新一代闪存标准“Universal Flash Storage(UFS)”。
UFS是设想配备在智能手机和平板终端上的卡型及内置型闪存的标准。虽然以芬兰诺基亚(Nokia)、美国高通(Qualcomm)、韩国三星电子(Samsung Electronics)等公司为主在JEDEC内推进其标准化,但标准化的日程出现了延迟。
UFS采用高速串行接口,数据传输速度能够从最初的2.9Gbit/秒,最终提高至5.8Gbit/秒。最初的2.9Gbit/秒的数据传输速度相当于e·MMC的约3倍,与S-ATA 2.0基本相同。耗电量可降至与e·MMC相当的水平。详细情况将在“2011 International CES”上公开。
在发布会上,诺基亚(Nokia)、高通(Qualcomm)、三星电子(Samsung Electronics)等多家企业发表了讲话。
型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |