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新一代闪存标准“UFS”将于2011年初公开

来源:<a href='http://bbs.hqew.com/viewthread.php?tid=377136' target='_blank'>pengjunxiao</a> 作者:华仔 浏览:633

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摘要: 半导体业界的标准化团体“JEDECSolidStateTechnologyAssociation”于2010年12月16日(美国时间)宣布,将在今后3个月内公开新一代闪存标准“UniversalFlashStorage(UFS)”。UFS是设想配备在智能手机和平板终端上的卡型及内置型闪存的标准。虽然以芬兰诺基亚(Nokia)、美国高通(Qualcomm)、韩国三星电子(SamsungElectronics)等公司为主在JEDEC内推进其标准化,但标准化的日程出现了延迟。UFS采用高速串行接口,数据传输速度能够从最初

  半导体业界的标准化团体“JEDEC Solid State Technology Association”于2010年12月16日(美国时间)宣布,将在今后3个月内公开新一代闪存标准“Universal Flash Storage(UFS)”。

  UFS是设想配备在智能手机和平板终端上的卡型及内置型闪存的标准。虽然以芬兰诺基亚(Nokia)、美国高通(Qualcomm)、韩国三星电子(Samsung Electronics)等公司为主在JEDEC内推进其标准化,但标准化的日程出现了延迟。

  UFS采用高速串行接口,数据传输速度能够从最初的2.9Gbit/秒,最终提高至5.8Gbit/秒。最初的2.9Gbit/秒的数据传输速度相当于e·MMC的约3倍,与S-ATA 2.0基本相同。耗电量可降至与e·MMC相当的水平。详细情况将在“2011 International CES”上公开。

  在发布会上,诺基亚(Nokia)、高通(Qualcomm)、三星电子(Samsung Electronics)等多家企业发表了讲话。

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67