AMCC的Arches参考设计工具包具有两个Power Architecture处理器。这些处理器集成到标准 Advanced TCA 高级夹层卡 (AMC) 中，运行频率为1 GHz，并产生4000 DMIPS。因此该参考设计工具包为基站开发者带来了一个完整平台，其每处理器能耗一般少于6W。这种能效可以降低系统中的散热，从而降低运营商对大散热器、精细冷却资源和其它设施费用的需求。两个PowerPC 460 GT处理器的片上集成则为基于Serial RapidIO、千兆以太网和PCI Express互联技术的行业标准解决方案带来了高速接口。

Arches紧凑的AMC设计符合Scope联盟的连接要求，实现了通过千兆以太网或Serial Rapid IO，与使用载板的其它模块通信。设计者可以通过Arches MAC执行层处理，使用DSP板，快速地为物理层建立一个无线分系统原型。

在达拉斯Marriott Las Colinas酒店举办的会展期间，AMCC在其展台上分享其技术专长，介绍与业界领先合作伙伴进行的共同开发努力，并展示Arches参考设计。该公司还展示其双端口10GBASE-KR和OTN解决方案，以展示每秒10-Gigabit的互联技术的未来。

AMCC的CTO Bouvier说：“所谓绿色基站是当今的一个重要发展趋势。但是，为了让移动网络运营商感兴趣，技术提供者必须真正做到降低这些系统的总拥有成本。Arches参考设计工具包是一个高效平台，具有丰富的加工处理能力。它为基站开发者带来了足够的性能，而没有在系统内产生热问题。它消除了对精细而昂贵的冷却系统的需求，并大幅降低了建设新设施来放置下一代设备的需求。”