据EE Times网站报道，消息人士近日指出，德国芯片厂商Infineon Technologies（英飞凌科技）或将成为Hindustan Semiconductor Manufacturing Company（HSMC，印度半导体制造有限公司）筹备中的晶圆厂技术合作伙伴。

HSMC由Devendrea Verma创立，后者是总部位于美国加州的风险投资集团Edgewood Venture Partners的合伙人。Verma称这一投资42亿美元的项目有一项非公开协议，因此一直拒绝透露HSMC的融资或技术伙伴。不过可靠的消息来源指出，Infineon最有可能成为该公司的技术合作伙伴。

Verma表示，有关公司情况的正式声明将于本月28日发布，随后公司将在4到5周内完成公司晶圆厂的选址工作。

据悉，HSMC筹备第一阶段中的这座8寸厂投资额达10亿美元，计划采用90nm和130nm制程生产手机芯片组、彩电机顶盒芯片、车用芯片和智能卡芯片四大类产品。

上个月印度发布了期待已久的发展半导体产业的激励政策，随后欣喜与乐观情绪在印度半导体业内迅速传递。业内厂商纷纷表示有意投资芯片制造业，率先表态的Videocon目前已进入选址阶段。

相关链接（英文）：
http://www、eetimes、com/news/semi/showArticle、jhtml?articleID=198000419