据日经BP社报道，日本的半导体工艺研究所日前宣布，已取得美国DSG Technology（德士通科技）的微波加热设备“AXOM-200/300”在日本的独家销售权。在获得销售权的同时，半导体工艺研究所还与德士通缔结了工艺研发和在设备上应用这两方面的合作伙伴关系。目前已开始接受日本用户的评估和订购，目标是07年内获得2台的订单。

AXOM系列是使用频率为5.8GHz的微波将硅晶圆加热至50～550℃的装置。如果是300mm晶圆，可一次成批加热50枚。能够在1秒钟内迅速升降温5℃，晶圆间及晶圆面内的温度均一性为±1℃以内。半导体工艺研究所代表兼董事社长前田和夫指出：“AXOM系列是批量式迅速升降温加热装置，兼有竖式热处理炉（电阻加热）的生产性和照明加热装置（红外线加熱）的升降温特性。它的诞生是半导体制造技术的一次革命”。

可处理50枚300mm晶圆的单腔机型的标准价格为110万美元，双腔机型的标准价格为180万美元。与原来的处理炉相比结构简单，价格相应降低。关于AXOM系列的应用领域，半导体工艺研究所认为不仅可应用于半导体，还可应用于零部件安装、显示器及MEMS等领域。