旧金山，2007年7月16日，在今天中午举行的SEMICON West 2007 新闻发布会上，SEMI总裁兼CEO Stan Myers介绍，今年将有大约500种新产品在SEMICON West发布，参展的新展商达到180家。素有全球SEMICON之称的SEMICON West依然保持着活力，成为了大小半导体设备、材料及零备件公司展示形象的舞台。

似乎是为了印证Stan Myers的观点，晚上，拥有Applied Materials背景的David Lazovsky带着其创建的公司首次正式发布了创新的High Productivity Combinatorial (HPC)平台。HPC为半导体制造领域引进了全新的研发概念，在材料和工艺研发日益复杂的今天，它能够在单一晶圆上同时进行多项工艺和材料实验，从而大大提高了研发的速度、降低了成本。目前在光刻和PVD领域，Intermolecular已推出了相关的机台和方法。听起来很像是借助了生物化学的概念与方法，Intermolecular创新的理念完全摆脱了传统半导体设备的概念。不过面向45nm以下的这一研发平台有多大的市场还有待我们进一步探究。
由DNS和Applied Materials合资组建的Sokudo在去年SEMICON West炒作火爆，而在今年的SEMICON West，Sokudo发布了其最新的45纳米及以下节点工艺匀胶显影（track）系统RF3S。欲了解更多的新产品，敬请关注我们最近的报导。
据SEMI统计，今年全球300mm的产能将增加40％，明年将继续增加30％。这对半导体设备公司来说无疑是好消息。SEMI预测晶圆工艺设备仅增加3.5%，材料增加10％，但在大家普遍“比较”满意之时，谁家拿到的份额更多，创新的产品就是主要决定因素之一。
中国半导体设备和材料公司，希望早日看到你们创新的身影在SEMICON West展示。