摘要： 据EE Times网站报道，为扩大自身产品组合，总部位于美国加州Santa Clara的薄膜淀积与成像产品制造商Intevac Inc.日前携一款全新的设备进军刻蚀业务市场。 该公司开发出一项针对电介质刻蚀市场的所谓Lean Etch技术，其推出的模块化平台支持多达6个独立工艺腔，而设备的占地面积却很小。 此外，这款设备据称还搭载了新的晶圆处理系统，吞吐量达每小时200片晶圆。 相关链接（英文）：