摘要： 据日经BP社报道，大日本印刷开发出了支持18nm半导体工艺的纳米压印模板。 使用该模板，半导体厂商成功地在硅晶圆上转印了图案。该公司自2005年开发出支持45nm工艺的模板以来，不断改进材料及工艺，使得此次制造支持18nm工艺的模板成为可能。 纳米压印技术是在半导体制造过程中，在涂有树脂的晶圆上压印实施过纳米级图案加工的模板，将图案转印到树脂上的技术。作为面向32nm以后的制造工艺的重要技术之一