据日经BP社报道，松下电工开发出了可用于在低温（150℃）下粘接电子部件，并且不会在相同温度下再次溶化的新型导电浆。

由于可以同时形成金属熔化接合和环氧树脂两种粘接构造，导电性与导热性出色，具有较高的粘合力。硬化温度仅150℃，比普通的回流焊的240～250℃更低，一次加热就可以实现金属熔融和树脂硬化。即使进一步对熔融的金属再次加热，也不会在回流焊温度水平上再次熔化，因此可以确保很高的耐热粘接性，还可以用于两面回流焊等用途。

目前作为新型导电性粘接材料，采用焊锡等的金属熔化接合与环氧树脂接合的组合应用方式备受关注。但在150℃的低温下熔化接合后，不会再次熔化的材料尚为全球首次。今后，松下电工将在原有导电性粘接材料无法能确保质量的电子部件及封装方面推动普及此次开发的导电浆。另外，该产品预定在2008年1月16～18日于东京有明国际会展中心举行的“印刷布线板EXPO”上展出。