据日经BP社报道，比利时IMEC（Interuniversity Microelectronics Center）将导入支持450mm晶圆的生产线。自美国英特尔、韩国三星电子以及台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing）三公司就450mm晶圆以2012年试制为目标宣布合作以来，相关业界一直存在争论。而以上述三公司为主要客户的IMEC，由于此次IMEC事实上表明将开始450mm先行开发基地的准备工作，450mm进程很可能会加快。记者就投资支持450mm晶圆生产线，采访了IMEC首席执行官Gilbert Declerck。

——作为无尘厂房扩大计划中的一个环节，贵公司已明确着手支持450mm晶圆的准备工作？

不少客户都表示了对450mm晶圆化的兴趣。对我们来说，这无疑是一项极富挑战性的开发课题。但至于是否能按半导体厂商公布的日期实现，目前还不能确定。

我们在考虑建设450mm用的无尘厂房，以期与研究开发伙伴企业和客户企业一起开发。迄今为止，我们采用相同的方法完成了由200mm向300mm的过渡。我们仍将遵循“IMEC Road”进行450mm的开发，与研发伙伴和客户一起带给业界惊喜。

——请介绍一下此次的无尘厂房扩大计划。

首先，我们现在200mm晶圆用的无尘厂房已经爆满。而300mm晶圆用无尘厂房的空间预计也将于2010年饱和。因此，必须扩大300mm无尘厂房。

准备紧邻现有的300mm用无尘厂房建设新的无尘厂房。新厂房可能用于300mm和450mm晶圆生产。关于无尘厂房的扩大计划，目前，IMEC董事会正与佛兰德斯（Flanders）州政府和地方政府协商。

——另一方面，因为需要庞大的开发投资，不少人对向450mm过渡持怀疑态度。

我们已经就450mm的研究开发准备问题，开始与州政府等进行资金层面的磋商。我能够透露的是，一定不会辜负大家对450mm研发的期望。总之，这次我们已经公布了将推进450mm开发准备工作的信息，希望大家能够予以理解。

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