据半导体国际网站报道，在结束本周的关于通过各项资本投入预算的董事会后，全球最大的代工芯片制造商台积电核准追加投资11.3亿美元，以扩充其300mm晶圆厂65nm和90nm制程产能。

台积电表示，作为台积电今年总体预算的一部分，公司董事会批准了这一投资计划，预期台积电今年的投资预算总额为26亿美元至28亿美元。公司还计划在Fab 2工厂中投资920万美元提高1.0微米高电压制造工艺的产能。由于高压制程目前多集中0.25、0.35微米为主流，外界解读，台积电此举是为了持续扩充其制程光谱，提供给客户更完整解决方案。

台积电指出，这是公司今年第二次为提高65纳米和90纳米产能进行的投资，今年五月份，台积电董事会批准了在300毫米晶圆 (Fab 14)工厂9.663亿美元的投资计划。这个工厂建立在台湾南部的科技园区。

除了计划投资2.421亿美元扩展公司的6英寸和8英寸晶圆工厂的产品外，台积电还计划投资7300万美元增加在合资公司SSMC中6.8%的股份，收购交易完成后公司在合资企业中的股份将达到38.8%。

近几周，台积电宣布了其强劲的Q3营收，而由于芯片工业持续的库存压力不得不调低Q4的预期。此时宣布追加资本投入，对于台积电来说，这是个好消息，也是个坏消息。