据日经BP社网站报道，美国LSI宣布，将把该公司在全球各地的半导体及存储系统产品的组装与测试工厂出售给服务外包企业。由这些外包企业来完成LSI公司的组装与测试。

美国LSI表示，这是2007年4月2日与美国Agere Systems合并重组措施的一环。作为重组措施之一，美国LSI一个月前刚刚宣布，将把消费产品业务出售给美国Magnum Semiconductor，并将解雇非生产部门员工900名。

不过，在与杰尔合并之前，LSI已经开始推进无工厂化。05年9月就公布了出售半导体前工序工厂的方针，06年5月将最后一个前工序工厂出售给了美国安森美半导体（ON Semiconductor）的子公司Semiconductor Components Industries，LLC。此次该公司进一步推进此工作，将后工序的工厂也出售出去。

LSI以约1亿美元的价格，将该公司位于泰国巴吞他尼府（Pathum Thani）的半导体后工序工厂出售给了新加坡的STATS ChipPAC。该工厂占地面积约44万平方英尺（1平方英尺＝0.0929平方米），下属员工约1100名。STATS ChipPAC将基本全员雇佣该工厂制造部门的原LSI员工。其余的非制造部门员工将作为LSI的员工留任。另外，LSI和STATS ChipPAC计划在90天以内，签订长达数年的后工序委托合同和交接期间的服务合同。

今后，LSI将继续向外包企业出售位于新加坡和美国堪萨斯州卫奇塔（Wichita）市的半导体和存储系统后工序工厂。这些出售和交接计划08年上半年完成。另外，伴随此次后工序工厂的出售，LSI将在全球裁减制造部门人员约2100名。随着工厂的出售，设备投资08年以后有可能每年削减2000万～2500万美元。

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