摘要： 据Digitimes网站报道，台积电旗下图像传感器元件封装公司精材科技日前宣布，位于紫竹科技园区的首座12英寸晶圆级芯片封装工厂已经完成设备安装，预计将在2008年第一季度开始量产。 公司表示，此座名为Fab 3的工厂在今年6月份获得紫竹科技园批准，开始动工兴建，并在9月份开始导入设备。 为满足CMOS图像传感元件在手机与数码相机市场的强势需求，精材在今年第二季度完成了对其8英寸晶圆级芯片封装工厂