据日经BP社报道，台湾积体电路制造（TSMC，台积电）和美国Tela Innovations宣布，双方为了获得优化掩模布局设计而展开了战略合作（英文发布资料1）。合作具体有两项内容。

Tela是一家以可制造性设计（Design For Manufacturability，DFM）的掩模布局技术为卖点的风险企业。该公司的目标是通过“在晶格上加载图案（多边形）”、“不采用折线而采用直线形成图案”等限制，制成有助于提高成品率的晶胞掩模布局。此次合作的具体内容之一是将该技术导入TSMC用户的设计流程。

另一个内容与TSMC的泄漏电流削减服务“Power Trim”(参阅本站报道)有关。该服务是TSMC利用美国Blaze DFM开发的技术实现的。此次由于Tela收购了Blaze DFM，因此TSMC与Tela更新了合同。
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