在近一年的红字后,全球半导体设备业终于突破B to B等于1, 表征未来设备业将趋于稳定的增长。

全球6月的半导体设备订单为25亿美元, 相比于5月上升40%,而相应的销售额上升31%,达24亿美元, 意味着设备业的B to B达1,01。然而另一些市场观察家指出, 即便如此, 一方面表示未来有稳定增长的可能,但是6月全球半导体设备销售额的绝对值仍远低于去年同期的41%。

虽然如此, VLSI的研究充分表明全球半导体设备业己经开始好转, 尤其是后道设备的产能利用率明显上升,以及硅片前道工艺在3x和4x纳米技术购买(还不是产能购买)推动下也开始上升, 要感谢存储器开始由DDR2向DDR3过渡。