摘要： 日本半导体设备协会(SEAJ)最新数据指出，2009年9月日本制半导体制造设备订单出货比(Book-to-Bill ratio；B/B值)已连续4个月逾1，显示景气有回温迹象。 另据统计，9月日制半导体设备接单金额为615亿日圆，较前1年同期大幅衰退22.2%；销售额则为482.2亿日圆，骤降42.2%。