从美国及日本的B to B数字反映全球半导体设备业正在改善。

按SEMI报道，基于北美半导体设备制造商的B/B，在11月时为1.06比10月的1.09稍有下降。

按SEMI总裁Stanley Myers的陈述，在2009年10月的订单持平后，11月的订单和销售额都趋稳，变化不大，但是在预测投资增长的前提下，再次重申2010年半导体业的形势转好。

2009年11月全球订单三个月的移动平均值达7.905亿美元，比10月的7.563亿美元上升4.5%，而与去年同期的7.838亿美元相比上升1%。

11月全球销售额三个月的移动平均值为7.437亿美元比10月的6.941亿美元上升7.1%及与去年同期的8.068亿美元上升近8%。

同样，按日本基的半导体设备制造商的报道，其11月的B/B为1.18比10月的1.28有所下降。

全球订单三个月的移动平均值11月时为700.16亿日元(7.74亿美元)比10月上升5.4%及与去年同期比上升37.9%。

全球销售额的三个月移动平均值于11月时为594.1亿日元(合6.54亿美元比10月上升14.5%，但比去年同期下降11.8%。

按SEMI的统计全球半导体设备的订单(booking)无论是与10月，或是与去年同期相比都是增长的，但是从销售额比较，与10月比是上升，而与去年同期比较是下降。

按SEMI及SEAJ的数据，全球09年Q3的设备销售额为45.4亿美元，与Q2相比上升69%，但与去年同期相比下降31%。

而Q3设备的订单为58.3亿美元，与Q2相比上升9%及与去年同期相比也上升4%。

MF全球FXA证券公司的分析师David Rubenstein认为对于全球各个公司的结果不一样，如东京电子，其Q3的订单超过原订计划。刚开始时预计Q3的订单(fab tool)，从Q2的800亿日元增加5%，而LCD设备从140亿日元稍有下降。预计总的订单，包括fab tool及LCD为1000亿日元。

实际上TEL公司的半导体设备部分Q3的订单超过1000亿日元(依季度比较上升25%)，而LCD设备部分未改变，依季度比较下降10%，总计在1100-1200亿日元。

对于Q4的订单目前还不十分清楚，但是从7月至12月代工下了许多订单，因此Q4时再次呈现大订单的机会不大。

存储器的投资在Q4增长可能弥补近期代工订单的减弱。在某些DRAM制造商的带动下(有4-5个月的设备交货期)，近期DRAM逐渐走强，但是目前仍处于技术升级的订单，还没有到为了扩大产能。全球代工在CPU订单驱使下，需要增加产能，包括过渡到32nm节点。

在后道设备部分，同样也是交叉的前景。SoC的季节性趋势比预期好，在存储器方面弥补HDD销售额的下降。巴克菜投资公司的C。J。Muse认为对于Teradyne测试仪厂其2010 Q1及2010年的销售额和毛利率持续转好，相信这是由于从09年Q4起SoC的产品的增强，包括Eagle测试及存储器业务，因此弥补了HDD的测试仪的下降。

?