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高通推2.5GHz四核移动芯片 比上一代节能25%

来源:-- 作者:-- 浏览:217

标签:

摘要: 在巴塞罗那举行的2011年移动世界大会上,高通详细披露了其四核移动处理器的消息。高通的竞争对手主要是Nvidia和德州仪器。这两家公司最近都有关于发布四核处理器的消息。    在高通披露这个消息之后,这两个竞争对手发布同类产品只是时间问题。高通的移动战略将主要从加工工艺节点方面的进步中受益。例如,台积电将采用28纳米工艺生产高通的芯片组。    高通最新推出的移动芯片组名为APQ8064,将采用2

 

  在巴塞罗那举行的2011年移动世界大会上,高通详细披露了其四核移动处理器的消息。高通的竞争对手主要是Nvidia和德州仪器。这两家公司最近都有关于发布四核处理器的消息。
  
  在高通披露这个消息之后,这两个竞争对手发布同类产品只是时间问题。高通的移动战略将主要从加工工艺节点方面的进步中受益。例如,台积电将采用28纳米工艺生产高通的芯片组。
  
  高通最新推出的移动芯片组名为APQ8064,将采用28纳米工艺制造,因此能够以较低的热设计功率和耗费较少的电源的情况下以更快的时钟速度运行。APQ8064是高通最新的Snapdragon系列处理器中的主打产品,并且是以“Krait”微架构为基础的。这种架构能够使APQ8064处理器的每个内核以2.5GHz的速度运行,大幅提升移动处理能力。
  
  尽管这种新的APQ8064芯片是一种每个内核能够以2.5GHz的速度运行的四核处理器,但是,高通预计Krait架构能够使这种处理器的耗电量比第一代Snapdragon处理器减少25%。
  
  这种芯片能够让手机配置更高分辨率的显示屏,以及支持高清游戏和立体3D功能。此外,高通还在处理器上增强了GPU(图形处理单元)功能,增加一个四核Adreno320GPU,性能比第一代AdrenoGPU提高了15倍。
  
  高通周一还发布了用于大众市场的LTE和HSPA+移动宽带芯片组。这些芯片组能够实现多模式LTE和双运营商HSPA+功能。
  
  

 

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67