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6月全球芯片设备订单出货比突破1

来源:-- 作者:-- 浏览:327

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摘要: 市场调研公司VLSI Research指出,6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。   VLSI Research的数据显示,6月全球芯片设备订单出货比升至1.01,是去年7月来首次突破1。   6月全球设备订单额达25亿美元,较5月增长40%,但较去年6月减少41%。6月出货额较5月增长31%,达24亿美元,但较去年6月减少57%。   VL

 

  市场调研公司VLSI Research指出,6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。

 

  VLSI Research的数据显示,6月全球芯片设备订单出货比升至1.01,是去年7月来首次突破1。

 

  6月全球设备订单额达25亿美元,较5月增长40%,但较去年6月减少41%。6月出货额较5月增长31%,达24亿美元,但较去年6月减少57%。

 

  VLSI Research指出目前订单出货额仍低于正常水平,但已出现了一些积极的趋势。

 

  后端设备供应商预计将获得一次强劲增长,后端工厂产能利用率正在快速增长。

 

  前端设备仍然和技术较为相关,主要由3x和4x节点技术拉动。DDR3 SDRAM存储器终于发力,开始带动一些订单。

   

 

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67