受惠于智慧型手机及平板电脑热卖，ARM架构应用处理器（ApplicationProcesor，AP）需求大增，近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等AP晶片急单涌入台积电（2330），台积电12寸厂在第1季仍将呈现产能利用率满载、订单排队等著要产能的盛况。
　　
　　由于去年第4季圣诞节旺季期间，智慧型手机及平板电脑热卖，ARM架构AP晶片库存急降，为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求，AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单。
　　
　　以智慧型手机市场来说，高通Snapdragon晶片需求最好，其次是德仪OMAP晶片及美满科技Armada晶片；但就平板电脑来看，英伟达Tegra2因整合处理器及绘图晶片核心，最获得ODM/OEM厂青睐，至于飞思卡尔i.MX51及三星Hummingbird晶片，销售情况也明显高于预期，而威盛子公司威信科电的Prizm晶片，亦拿下大陆国美电器订单。
　　
　　台积电自去年下半年以来，就积极扩建12寸厂及提高65/55奈米、40奈米等产能，原本去年10月后因半导体市场需求进入淡季，排队要产能的客户大减，产能利用率开始松动，但没想到去年12月之后，ARM架构AP晶片订单大量涌入，让台积电第1季12寸厂产能再现利用率满载荣景。
　　
　　设备业者表示，由于超微的Zacate及Ontario加速处理器吃掉不少台积电40奈米产能，而英特尔SandyBridge平台的绘图晶片核心仅支援DirectX10.1，意外推升英伟达及超微的40奈米DirectX11规格绘图晶片需求，原本已经让台积电12寸厂产能吃紧，现在ARM处理器急单又开始涌入，排队等著要产能的队伍在第1季开始拉长，也是近5年来难得一见。