据台湾媒体报道，产业别登陆松绑方向出炉！面板除个别厂商在台最高技术禁止登陆投资外，其余有条件放行；中高阶半导体封装测试、低阶IC设计服务也建议开放。全案已报请相关部门做最后政策定夺，预定年底前正式宣布。

　　据报道，“经济部长”施颜祥已经于上周召开“跨部会首长”会议，相关官员说，“什么时候开会不重要，月底一定会跟大家说明清楚”。

　　“跨部会”会议决定，制程在0。13微米以下的晶圆制造，由于全球市场供需考量，厂商不急于登陆投资，不会列在这波开放项目；轻油裂解则要等明年第二季国光石化投资状况明朗后，再做考虑。

　　中部科学园区四期彰化二林基地已经于26日动土，友达光电10代厂即将动工。未来友达在台湾投资金额与技术只要高过在大陆投资，包括8。5代厂以下都可以登陆，但为保障技术自主，未来开放登陆条件将以取得经营权为投资条件。

　　当局这次进行产业别登陆松绑，最受瞩目的制造业项目，包括中大尺寸面板、制程在0。13微米以下晶圆制造、中高阶封装测试、轻油裂解；服务业则有半导体IC设计；其余包括基础建设等。

　　其中最受关注的就是中大尺寸面板登陆问题，经济部门官员不讳言，登陆优先顺序现在是“面板急于半导体”，尤其在日、韩大厂先后抢进大陆市场之际，台湾面板厂的登陆商机，是经济部门放行与否最大考量。

　　根据经济部门幕僚单位评估报告指出，大陆未来3至5年的彩电市场商机庞大，但大陆面板厂良率低、缺乏技术人才，日本与南韩面板厂都已经有自有品牌，台湾友达等面板厂没有品牌。大陆与台湾结盟的利基最大，因为大陆家电品牌结合台湾面板技术，可以创造非常大的利润。

　　经济部门也评估，如果台湾无法掌握大陆3至5年彩电商机，等于被这个产业淘汰，因此对于友达等面板厂登陆，以不超过个别厂商本身最高技术为上限，其余全部放行。

　　经济部门评估指出，大陆面板厂需要台湾的技术团队，因此掌握在大陆面板厂的经营权是先决条件，“因为掌握经营权才能把人才与技术握在手中”，因此面板开放条件除技术限制外，也会就把台商必须掌握对岸经营权为条件。