SPTS 赢得 PVD 订单，拓展中国客户群
物理气相沉积 (PVD)系统将用于化合物半导体应用
英国纽波特 2012 年 5 月 15 日讯——SPTS 科技是全球半导体行业和相关市场的高级晶圆制造解决方案供应商。今天，该公司宣布，中国一家致力于生产砷化镓 (GaAs) 射频器件的晶圆制造商已选中其 Sigma fxP PVD 系统， 并会将该系统应用于晶圆前，背面金属层沉积，以及生产单片微波集成电路 (MMIC)。中国是世界上移动电话增长速度最快的市场之一，意味着每部手机上的砷化镓功率放大器 (Power Amplifiers) 的数量也在增加。Sigma fxP PVD是多家世界领先的射频集成电路 (RFIC) 器件制造商所使用的高产量生产平台，在制造砷化镓 RFIC 器件制程中不可或缺的关键生产系统。
“能够成为中国日益增长的化合物半导体器件制造业的一份子，SPTS 倍感骄傲，”SPTS执行副总裁兼首席运营官 Kevin T. Crofton 说，“我们期待为客户在为中国射频集成电路 (RFIC) 晶圆制造的道路上功贡献一份力量。”
这是 SPTS 近几周来宣布的第二家中国客户订单。此公司之前刚宣布中国科学院上海微系统与信息技术研究所择了用于微机电系统 (MEMS) 的干法释放系统SPTS Primaxx® Monarch 3。中国此类国产组件的生产将不断增加，以满足世界最大的手机消费市场市场的需求。
关于 Sigma® fxPTM PVD 系统
Sigma® fxPTM 是一套单晶圆组合工具，专门用于高容量 PVD 制程，工艺控制优良，生产量高。它是一部高度灵活的系统，支持各种工艺腔室配置和组合，提供广泛的特殊应用方案。沉积工艺模块以一套标准设计为基础，该设计可实现简单的技术升级。Sigma® fxP 的主要应用包括功率器件以及新一代 CMOS 黏着垫的厚铝合金、高级封装应用（例如 3D-IC TSV & UBM/RDL）的金属种子层、射频微机电系统器件的高度均匀氮化铝 (AlN) 以及化合物半导体行业的工艺。
关于 SPTS 科技
SPTS 科技（Bridgepoint 旗下股份公司）设计、制造、销售和支持蚀刻、PVD、CVD、晶圆热加工解决方案，面向微机电系统 (MEMS)、高级封装、LED、砷化镓 (GaAs) 高速射频器件和功率管理器件市场。公司在纽波特、威尔士、阿伦敦、宾夕法尼亚以及加利福尼亚的圣何塞均设有制造厂，经营范围遍布欧洲、北美以及亚太地区的 19 个国家。欲了解有关 SPTS 科技的更多信息，请访问 www、spts、com
