2021年7月2日电子行业快报

1、晶丰明源再次发布涨价函，预计全球半导体供应将陷入前所未有的困境

7月1日，晶丰明源再次发布价格调整通知函称，目前，整个全球半导体供应链陷入前所未有的困境。上游原材料成本持续上涨，晶圆厂和封装测试产能紧张，投产周期长，产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。为了更好地服务于客户，我们必须保证产品的持续供应，尽最大努力保证我司客户不受缺货影响，但由于上游供应端的价格不断上涨，也导致我司产品供货成本大幅上升，原有价格难以满足供货需求。鉴于这一不幸的情况，我司很遗憾地通知贵司，我司不得不根据上游供应商价格上调的实际情况，对我司部分产品做出价格调整。

2、随着封测产能需求的不断增加，将会出现涨价的可能

7月1日，利扬芯片披露6月份机构调研纪要，公司表示，作为芯片测试技术服务商，公司目前暂时没有主动涨价的情况，但近期集成电路产业链产能日益紧张，部分客户主动向利扬提出涨价保证测试产能，不排除对部分客户加价的情况；未来如测试产能需求进一步加剧，存在涨价的可能。利扬芯片指出，芯片测试在产业链上的特征，会存在一定的滞后性，目前芯片市场供应紧张，产业链各环节全面产能紧张。

3、据高盛分析师分析，芯片大幅涨价的趋势预计将在今年结束

到2021年6月底，全球芯片供应紧张局面并未明显缓解。这或许是去年下半年8英寸晶圆开始紧张时，许多人并未预料到的情况。

SemiWiki资深编辑 Bill Jewell近日撰文表示，半导体资本支出大幅度增长（一般为40%），在一至两年后就会出现半导体市场的下降（或大幅增长减速），并指出了要警惕未来半导体产能过剩的危机。

无独有偶，最近高盛的分析师预计，全球芯片供应将在今年年底前后增加，同时芯片价格大幅上涨的局面也将在今年内结束，不过整体来看全球芯片市场吃紧局面将持续到2023年之前，价格趋势仍将强于疫情爆发前的水平。

4、六月份的存储芯片与五月的持平，预计在七月会出现涨价的情况

据TechWeb引述外媒体报道，相关机构数据显示，DRAM与NAND两大类存储芯片的价格在六月份与五月基本持平，但预计七月份会有上涨。

虽然六月存储芯片的价格环比基本持平，但在四月份价格有明显上涨，PC DRAM的价格在四月份环比大涨26.67%。NAND闪存的价格在四月也有上涨，是最近13个月里首次环比上涨。

研究机构还表示，在每一季度的后两个月，存储芯片的价格会基本持平，主要是因为在每一季度开始时，供需双方在就新的供应协议进行谈判。

5、铜箔缺货严重，价格上涨趋势严重，近期出现了爆发式的扩产依旧难以解决供不应求

据财联社报道，今年5月以来，铜箔市场迎来涨价热潮，铜箔均价较年初上涨约22％；其中电子铜箔价格涨势更为凶猛，自2020年低点已累计上涨60％。中银证券研报预测，以金额测算，2020年至2022年，全球锂电铜箔市场空间分别为152亿元、223亿元、292亿元，到2025年则有望达到580亿元，其中6um铜箔有望达到304亿元。

锂电铜箔行业快速回暖，市场供不应求，头部企业处于满产满销状态，加工费快速攀升。诺德股份常务副总裁陈郁弼表示，锂电铜箔行业已经进入了高速发展阶段，2021年底我国锂电铜箔仍将供不应求。

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