TCL中环回应硅片报价下调/韩国芯片制造商9月产量同比降3.5%/华为对仁宝提起专利侵权诉讼

1、TCL中环回应硅片报价下调

TCL中环10个月来首次下调硅片价格，从公司人士处了解到，主要原因系上游硅料供应相较三季度更加充足，且公司加工率提高。此外，四季度国内大型地面电站开工，对大尺寸组件需求旺盛。

2、传Q3起台积电前十大客户陆续砍单

供应链消息人士透露，第三季度起台积电前十大客户陆续砍单，尤其是联发科、英伟达以AMD减单幅度或延后拉货力度更是超出预期。

消息人士指出，从第三季度开始，台积电的 8 英寸和 12 英寸成熟工艺的产能利用率下降，原因在于笔记本电脑、手机和电视行业的数十家客户因终端市场销售低迷而削减订单。与此同时，7nm芯片的显着减少也降低了先进工艺的产能利用率，5nm芯片的客户也减少了订单或调整了出货量。

消息人士称，在台积电的前十大客户中，联发科、AMD、英伟达、Marvell 和意法半导体的订单削减幅度大于预期，并推迟了交货日期。

3、韩国芯片制造商9月产量同比降3.5%

全球芯片销售自2020年初以来首次出现收缩。这对韩国经济的打击最大，因为其经济与半导体行业高度相关，正在努力调整以适应疲软的需求。美国半导体行业协会数据显示，9月份全球半导体销量同比下降3%。另外，根据韩国国家统计局周一公布的数据，该国芯片制造商当月的半导体产量同比减少3.5%，较8月份进一步恶化。

4、立讯精密：对市场消费能力未顾虑过多

立讯精密近日在机构调研时表示，从所服务的大客户产品品类来看，并未有太多关于市场消费能力的顾虑。不论是结构件业务，还是消费电子健康可穿戴、震动马达、光学显示模块等产品线，都有着强有力的动能支撑，将随着业务规模不断扩张，在可预见的未来几年持续成长。公司预期全年资本支出是100亿-120亿元，主要是为明年部分产品需求的持续增长做相应的准备，但未来三年整体资本支出预计会逐步往下调整。

5、华为对仁宝提起专利侵权诉讼

近日，华为新增开庭公告，案由为侵害发明专利权纠纷，被告为亚马逊公司、亚马逊服务公司、亚马逊信息服务（北京）有限公司、仁宝电脑工业股份有限公司、仁宝电子科技（昆山）有限公司等，案件将于12月8日在江苏省苏州市中级人民法院开庭。

对此，仁宝回应称，本公司将委请律师处理，以维护本公司权益及商誉，目前均正常营运，财务及业务无重大影响。

6、上汽集团：前三季度净利润下滑近4成

10月28日晚间，上汽集团发布三季报显示，公司前三季度实现营业收入5102.36亿元，同比下滑5.23%，实现归母净利润126.49亿元，同比下滑37.84%。

其中，第三季度实现营业收入2052.18亿元，同比增长12.91%；实现归母净利润57.4亿元，同比下降18.43%。

上汽集团表示，今年以来，受疫情封控、芯片等供应资源紧张、动力电池等原材料价格大幅上涨等多重不利因素的叠加影响，公司盈利水平大幅承压。