摘要： 随着锂电池广泛应用，其市场容量已经达到每月几亿只，由于锂电池自身特性，其必需的锂电池保护IC市场广阔。

SIP是IC市场的发展趋势，锂电池保护方案也不例外，但锂电池保护IC与MOS器件制程差异以及一致性、可靠性要求使得SIP并不顺利，甚至随着封装工艺提升，这两年出现大量的双Die集成封装的过渡型方案。

Xysemi（赛芯微电子）的核心技术就在排他的工艺与专利的器件结构，