半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

    2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。

   随着半导体技术的发展，摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高，资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。

    全球半导体产业整体成长放缓，产业结构发生调整，产能在区域上重新分配。半导体产业发达地区和不发达地区将会根据自身的优势在半导体产业链中有不同侧重地发展。封装产能转移将持续，外包封装测试行业的增速有望超越全行业。

    芯片设计行业的技术壁垒和晶圆制造行业的资金壁垒决定了，在现阶段，封装测试行业将是中国半导体产业发展的重点。

    在传统封装工艺中，黄金成本占比最高。目前采用铜丝替代金丝是一个大的趋势。用铜丝引线键合的芯片产品出货占比的上升有助于提高封装企业的盈利能力。

    半导体封装的发展朝着小型化和多I/O化的大趋势方向发展。具体的技术发展包括多I/O引脚封装的BGA和小尺寸封装的CSP等。WLSCP和TSV等新技术有望推动给芯片封装测试带来革命性的进步。

    中国本土的封装测试企业各有特点:通富微电（002156）最直接享受全球产能转移；长电科技（600584）在技术上稳步发展、巩固其行业龙头地位；华天科技（002185）依托地域优势享受最高毛利率的同时通过投资实现技术的飞跃。

    中国本土给封装企业做配套的上游企业，如康强电子（002119）和新华锦（600735），都有望在封装行业升级换代的过程中提升自己的行业地位。

    风险提示:全球领先的封装测试企业在中国大陆直接投资，这将加大行业内的竞争。同时用工成本的上升将直接影响半导体封装企业的盈利能力。