硅统科技(SiS)日前表示，有别于DRAM产业普遍采用的TSOP或BGA封装方式，硅统科技成功开发出速度与效能并进的CDFN封装方式，备受客户好评。


目前个性化、轻巧型电子产品采用先进CSP(Chip Scale Package)封装方式蔚为风尚，具有减小芯片封装后尺寸的特点，亦即裸芯片尺寸等同于封装后尺寸，且封装后的IC尺寸不超过芯片的1.2倍，与晶粒(Die)相比也不超过其1.4倍。

硅统科技采用独特的CDFN(Chip Scale Dual Fine-pitch No-lead)封装方式，即撷取考量此特性，成为跨足内存模块领域的竞争优势。CDFN封装方式芯片面积与封装面积之间的比值很小，能够极大地缩短数据传输的延迟时间，满足芯片I/O引脚数不断增加的需求，此外更已通过欧洲RoHS的规范。

硅统总经理陈文熙表示，“经过精细评估这些特性后，我们决定首先在DDR及DDR2模块系列中采用CDFN封装方式，希望以高速度、低耗能、低成本、高容量的市场区隔，满足客户的需要。”

CDFN封装适用于脚数少的IC，如内存模块和便携式电子产品的IC。可预知未来随着信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书(E-Book)、无线网络WLAN/Gigabit Ethemet、ADSL/手机芯片、蓝牙(Bluetooth)等新兴产品的发展，硅统研发的CDFN封装方式也将被大量应用。