iec 62558《半导体芯片产品：采购和使用要求》（semiconductor die products: requirements for procurement and use）标准在iec标准中还处在cdv阶段。该iec标准将方便于半导裸芯片产品的生产和供应，包括下列内容：
● 晶片
● 单个裸芯片
● 有连接结构的芯片和晶片
● 最少或部分封装的芯片
该标准规定了最起码的要求：
  ● 关系到芯片生产的珍贵数据
● 芯片产品的处理、装运和储存
该标准好包括下列内容部分：
半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
半导体芯片产品 第3部分：处理、包装和储存中的推荐良好实践

童晓明编译
欢迎来一步电子网 查看更多精彩信息 请登录 www、kuyibu、com/botan