“江苏长电今年Stacked die封装和SiP封装（FC-SiP/WB-SiP）已批量生产，达到国际先进水平，Au Bumping+COG和FCBGA封装也已具备量产能力，并计划投资建12英寸芯片级凸块封装生产线。”江阴长电先进封装有限公司总经理赖志明在11月23-24日上海举行的中国IC制造年度会议的新闻发布会上向媒体透露。

据赖志明介绍，长电今年产能全年满载，并且在集成电路封测技术方面实现了跨越式发展。其自主研发的FBP（平面凸点封装）目前已量产，Cu Bumping凸块+WLCSP封测线已拥有9项发明专利（其中6项国际发明专利），今年进入全面量产，并发展了一批国外顶尖客户群。“长电今年外贸出口预计突破1.2亿美元，同比增长近40%。”赖补充道。

历经八届的中国IC制造年度会议已经成为了中国半导体产业链沟通与合作的桥梁，今年吸引了大约600人参会，参会代表不仅包括半导体制造厂商、封装厂商、测试厂商及设备供应商，还包括了欲了解中国先进制造技术的设计厂商等。此届IC制造年会就“中国集成电路先进制造技术”、“8英寸与12英寸技术在中国的发展”、“加强中国半导体行业的环保”、“国产半导体设备企业发展机遇”及“成品率提升解决方案”等专题进行了深入地探讨。