电子产业
数字化服务平台

扫码下载
手机洽洽

  • 微信小程序

    让找料更便捷

  • 扫码下载手机洽洽

    随时找料

    即刻洽谈

    点击下载PC版
  • 华强电子网公众号

    电子元器件

    采购信息平台

  • 华强电子网移动端

    生意随身带

    随时随地找货

  • 华强商城公众号

    一站式电子元器件

    采购平台

  • 芯八哥公众号

    半导体行业观察第一站

TEL与EDWARDS合作 开发刻蚀工艺中去除氟碳气体新设备

来源:SEMI中国 作者:—— 浏览:417

标签: 刻蚀

摘要: Edwards日前宣布,将与东京电子(TEL)共同开发一款去除刻蚀工艺中氟碳气体的(perfluorocarbon,PFC)设备PA-01E,预计2009年中期研制完成。Edwards公司CEO Nigel Hunton表示,非常高兴与TEL达成共同开发协议;PFC气体对全球变暖危害极大,我们期待与TEL的工程师合作开发,提供一种有效价格低廉的气体去除系统,减少由半导体刻蚀工艺所带来的PFC气体污


Edwards日前宣布,将与东京电子(TEL)共同开发一款去除刻蚀工艺中氟碳气体的(perfluorocarbon,PFC)设备PA-01E,预计2009年中期研制完成。

Edwards公司CEO Nigel Hunton表示,非常高兴与TEL达成共同开发协议;PFC气体对全球变暖危害极大,我们期待与TEL的工程师合作开发,提供一种有效价格低廉的气体去除系统,减少由半导体刻蚀工艺所带来的PFC气体污染。

PA-01E系统配置有等离子体去除器件,该器件由日本Adtec Plasma Technology Co.公司开发,具有极高的转换效率及操作稳定性。另外,PA-01E系统降低了能耗及维修需求,具有比较低的CoO。此款系统在去除PFC气体的同时,还可以去除一氧化碳气体。

?

 

 

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67